英伟达已确认配资平台炒股票，其下一代Rubin系列芯片已经进入晶圆厂，并计划在2026年下半年实现量产；与此同时，游戏业务收入创下历史新高。
英伟达AI新篇章已在晶圆厂落地——Rubin将于2026年下半年实现量产在2026财年第二季度财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司的下一代AI平台已进入量产准备阶段。该平台包括Rubin GPU、Vera CPU、CX9 SuperNIC、Spectrum‑X、可扩展硅光子处理器以及NVLINK 144交换芯片，共计6款新芯片。英伟达计划在2026年度产品节奏中，于下半年正式投产。
黄仁勋指出，Rubin平台将成为英伟达第三代NVLink机架级AI超级计算机，拥有成熟且完整的供应链。公司预计在未来5年内，借助Blackwell、Rubin以及后续产品，能够把握3‑4万亿美元的全球AI基础设施市场机会。他还透露Rubin将带来诸多全新概念，期待在下一届GTC大会上与业界共享。
“Rubin平台的各款芯片已经在晶圆厂投产——Vera CPU、Rubin GPU、CX9 SuperNIC、NVLink 144可扩展交换芯片、Spectrum‑X以及硅光子处理器。Rubin按计划将在明年实现量产，成为我们第三代NVLink机架级AI超级计算机，供应链已完全成熟。这让我们能够保持年度产品节奏，并在计算、网络、系统和软件方面持续创新。”
“我们拥有6款全新芯片，全部已在台积电完成投片。Rubin将是我们第三代NVLink机架级AI超级计算机，供应链更加成熟、规模更大。Blackwell与Rubin AI工厂平台将在本十年末前，推动全球3‑4万亿美元的AI基建建设。”
黄仁勋（英伟达CEO）——2026财年Q2财报电话会议
英伟达同样强调了Blackwell Ultra GB300平台的强劲表现，该平台本季度为公司贡献了数百亿美元的收入。GB300 AI GPU正在全线投产，需求被形容为“异常旺盛”。
“Blackwell Ultra正在全速爬坡，需求异常旺盛。”
黄仁勋（英伟达CEO）——2026财年Q2财报电话会议
新一代Blackwell Ultra平台本季度同样表现抢眼，带来了数百亿美元收入。由于GB300与前代GB200共享架构、软件及机架尺寸，主要云服务提供商的迁移过程十分顺畅，能够轻松部署GB300机架。
GB300机架架构的切换无缝完成。7月底至8月初的工厂改造已顺利支撑GB300的产能提升，目前已恢复到每周约1,000台机架的全速生产，预计在第三季度随更多产能上线，产量将进一步加速。
Colette M. Kress（英伟达CFO & EVP）——2026财年Q2财报电话会议
英伟达游戏业务收入创纪录游戏业务收入出乎意料地飙升至43亿美元，环比增长14%，同比增长49%。英伟达表示，这一强劲增长主要得益于Blackwell RTX GPU的量产以及相关强劲销量。公司同步提升了最新GeForce RTX 50系列GPU的供应。
“我们的游戏收入创下43亿美元的纪录，环比增长14%，同比增长49%。这得益于Blackwell GeForce GPU的加速投产以及我们持续提升供货能力。”
Colette M. Kress（英伟达CFO & EVP）——2026财年Q2财报电话会议
本季度英伟达整体营收达到467亿美元配资平台炒股票，这一数字虽不令人惊讶，却也足以证明其在行业中的统治地位。其他AI企业和GPU供应商虽试图复制英伟达的成功，但仍远远落后于这只“绿巨人”。英伟达在AI领域保持领先的同时，也在游戏等细分市场实现了强劲增长。展望下个季度，随着Blackwell Ultra的进一步爬坡，营收有望继续攀升。
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